论文题目：高压碳化硅功率模块封装电-热特性优化方法研究
答 辩 人：王 亮
导 师：曾 正
答辩委员会主席：王明渝 教授 博导 重庆大学
答辩委员会委员：宋文胜 教授 博导 西南交通大学
王智强 教授 博导 华中科技大学
李 辉 教授 博导 重庆大学
孙鹏菊 教授 博导 重庆大学
答 辩 秘 书： 刘俊良 助理研究员 重庆大学
答 辩 地 点：六教6328会议室及腾讯会议（会议号：158-391-447）
答 辩 时 间：2024年5月29日14:00-15:30
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